光纖收發(fā)器廠家?guī)私夤饽K
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分.
光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào).光模塊是光纖收發(fā)器的主要組件.
發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào),其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路,使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定.接收部分是:一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào).經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào).
光模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換,包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送,信號(hào)探測、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能,光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外,還集成了很多的信號(hào)處理功能,是光纖收發(fā)器和光纖通信系統(tǒng)中重要的器件.
光模塊分：:熱插拔和非熱插拔
封裝形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK
傳輸速率: 傳輸速率指每秒傳輸比特?cái)?shù),單位Mb/s 或Gb/s.光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G.
1.XFP是一種可熱交換的,獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器,用于10G bps的以太網(wǎng),SONET/SDH,光纖通道.
2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP),目前應(yīng)用最廣闊.
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(hào)(點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸.尤其是光纖資源不足,需要1根光纖傳雙向信號(hào)).GigacBiDi包括SFP單纖雙向(BiDi),GBIC單纖雙向(BiDi),SFP+單纖雙向(BiDi),XFP單纖雙向(BiDi),SFF單纖雙向(BiDi)等等.
4.RJ45電口小型可插拔模塊,又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5,2x10等
6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊
7.無源光網(wǎng)PON( A-PON,G-PON, GE-PON)光模塊
8.40Gbs高速光模塊.
9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48)
10.存儲(chǔ)模塊,如4G,8G等
熱插拔光模塊用于交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體,相比光纖收發(fā)器更具效率性、安全性.
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